사업공고
제목 | [중소벤처기업부] 2022년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 1차 RFP 기술수요조사 시행계획 공고 안내 |
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2021년 10월 7일 중소기업기술정보진흥원장 1. 수요조사 개요 □ (조사목적) 중소기업으로부터 RFP 발굴을 추진하고 발굴된 수요에 대해 과제기획검토‧평가를 통해 RFP를 도출하여 소재·부품·장비 분야 기술자립이 가능한 신규 기술개발과제 발굴 □ (조사기간) 2021. 10. 7(목) ~ 2021. 11. 3(수), 18:00 □ (참여대상) ◦ 소재·부품·장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결(‘21.3월이후) 하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자 ◦ 소재·부품·장비 분야 기술을 보유하고 있는 대학, 연구기관 등의 기관 또는 담당자 □ (지원분야) 소재·부품·장비 9대 전략 분야* * 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 환경, 에너지 □ (적용사업) Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업 2. 과제제안 및 제출요령 □ 과제제안 기본방향 ◦ 소재‧부품‧장비 분야 9대전략* 분야 중 대외의존도가 높고, 수입대체 기술의 조기 확보를 통해 신속한 국산화가 가능한 과제 * 9대 전략분야 : 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 환경, 에너지 □ 제출요령 ◦ 제출기간 : 2021. 10. 7(목) ~ 11. 3(수), 18:00까지 ◦ 제출방법 : 기술보증기금 각 지역별 기술혁신센터에 문의후 제출 ◦ 제출서류 : 제안자가 홈페이지*에서 제출 서식을 다운로드 받아 제안내용을 입력 후 과제제안서(별첨 1)를 작성 후 기술보증기금에 제출 (※ 반드시 한글파일로 제출) * 중소기업 기술개발사업 종합관리시스템(SMTECH) 또는 기술보증기금 홈페이지 본 사업에 많은 관심 부탁드리며, RFP를 제출하시고자 하시는 연구책임자께서는 산학협력단 김지훈(내선 7904)으로 연락하여 주시기 바랍니다. |
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작성자 | 김지훈 (산학기획팀) |